2023年，受经济发展放缓等宏观因素的影响，消费电子需求受到抑制,终端市场景气度疲软，全球乃至国内半导体市场面临较大压力。

  报告期内，公司实现营业收入120,888.48万元，较去年同期增长0.88%；实现归属于上市公司股东的净利润11,283.52万元，较去年同期下降13.06%；出货量59,045.59万颗,较去年同期增长62.46%。公司整体经营状况稳健，全年营业收入维持整体向上趋势,出货量较早爬出谷底逐季提升,营业收入也相应逐季上升。公司2023年各季度营业收入分别为23,638.67万元、26,607.68万元、32,386.25万元和38,255.88万元。其中2023年公司四大类产品:显示驱动芯片营业收入99,209.17万元，较去年同比增长6.78%，占主要经营业务收入82.98%；电子价签驱动芯片营业收入13,577.30万元，较去年同比下降36.54%，占主要经营业务收入11.36%；快充协议芯片营业收入3,987.46万元，较去年同比增长5.99%，占主要经营业务收入3.34%；音圈马达驱动芯片营业收入2,782.82万元，较去年同比增长120.51%，占主要经营业务收入2.32%。

  公司始终重视技术升级及新研发技术，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。报告期内，研发费用投入1.44亿元。相继量产和推出了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。截至报告期末，公司及子公司已拥有授权专利64项，其中发明专利60项，实用新型专利4项。另外，企业具有布图设计89项，软件著作权57项，总计达210项，同比增长31%。

  公司各产品线计算机显示终端有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案报告期内，公司各业务板块充分的发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。

  2023年，公司第一颗手机AMOLED的驱动芯片产出,AMOLED面板的特性与LCD面板的差异很大，对比LCD的驱动芯片，AMOLED的驱动芯片产品架构更复杂，设计难度更高。AMOLED面板为电流驱动，因此对驱动芯片的输出讯号精准度要求更高，需要新一代的电路设计才能达到此要求。另外，由于AMOLED面板对噪声更为敏感,所以无论是电源电路,逻辑运算电路还是输出信号都要有更好地抑制噪声的能力，以免驱动芯片的噪声影响到AMOLED面板显示效果。面板内部密度更高的像素驱动电路，代表面板内部讯号间彼此的干扰更多，需要驱动芯片中支持多种补偿算法来改善面板本身的显示效果，像资料线耦合缺陷补偿算法，面板驱动电压补偿算法，面板均匀性补偿算法等，均是在AMOLED面板上独有的算法。2023年公司成功研发出AMOLED手机芯片，显示屏效果符合量产技术方面的要求，为下一步客户导入奠定基础。

  2023年公司平板TDDI也有重大突破，平板TDDI支持主动笔的显示驱动芯片量产出货，此颗TDDI可支持800个触控通道，两颗芯片串联更可提升至1600个触控通道，最大可支持12寸InCe触控屏幕平板，并支持144Hz的触控报点率，达到高性能的触控灵敏度，大幅度的提高用户的游戏体验感。平板TDDI手写笔显示驱动芯片量产出货，该芯片在技术上需透过IC内部的特殊解调变功能，去处理手写笔的笔尖与笔缘讯号及数据，让手写笔在使用上更为流畅，且达到触控高精准度的主动式手写笔标准。同时该芯片在电路设计上增加硬件加速与DMA处理，实现高速报点率，同步处理手和笔的数据传输，让用户在不同场景下实现手指与笔同时使用或手指与笔之间切换自如的体验感。

  在TDDI新技术方面，使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor(ProximitySensor）功能的新技术大大降低成本。

  在算法内加入人耳的模式判断，来区隔手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在一定的差异，间接影响判断人耳远离手机的准确度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校准补偿，提升稳定度以及准确度。

  贴耳采用接触面积比例与讯号叠加的方法，先将触控感应值讯号放大，再经过讯号平稳滤波器，可达成较高的侦测距离（20mm)。

  在电子价签显示驱动芯片领域公司针对电子纸行业发展痛点，加强研发投入丰富公司电子纸模组产品系列实现了小尺寸双色、三色、四色电子纸的产业化开展了电子纸多色显示技术、超薄柔性可拉伸电子纸显示及触控模组等研究，并且是业界第一家四色电子价签驱动芯片的量产者，领先同业。

  在电子价签显示技术优势上，公司电子价签驱动芯片具有较强的电气异常侦测功能，可主动侦测回传电子价签电路组件损坏电压异常；电子价签驱动芯片在每次更换数据时可主动侦测电子价签是否有外力造成破损并及时上报；全系列四色电子价签驱动芯片内建可多次读写内存，便利多次调整驱动波形以优化光学特性，独特创新的技术优势逐渐增强公司在该领域的市场竞争力。

  2023年快充协议技术往更大瓦数市场发展（PD3.1-EPR)。大瓦数多口充电器、移动电源、车充等消费需求日渐增长，而公司产品JD6628全部符合目前市场产品规格需求，一款内置MCU架构的高集成PD控制器，支持二组USBType-c，采用TQFN-32L(4x4mm）封装，外围简洁，设计简单，芯片针对DFP应用设计支持USBPD3.1EPR-140W(28V/5A)、AVS、UFCS、QC5.0（向下兼容）、SCP、FCP等快充协议，可通过D+/D接口处理各种专有协议，以及CC1/CC2引脚支持PD快充，最大单口输出140W，高精度CV/CC控制，内置可编程的线缆补偿，具备欠压保护、过压保护、可编程的过流过热等保护措施。

  另外也提供多口并联功能Muti-PortsContro(MPC)，并支持RPDO提供十组外部电阻选择，匹配不同智能降功率方案，客户通过设置电阻就能简易设定需求功率，也可通过软件内置不同的

  智能降功率方案，二代FBO/OPTO可支持C1/C2独立快充，同时也提供客户所需的多种输出功率，软硬件兼施之下让客户拥有更多的便利性。

  自2022年以来，OIS摄像头用量增多，而实现OIS这一性能背后有四种技术，分别是弹片、滚珠、记忆金属和压电，四种新的马达技术，目前公司针对四种类型的马达均有对应的驱动IC产品布局。同时，电磁结构的音圈马达则从传统弹片式马达、闭环马达逐渐向OIS光学防抖马达发展，本市场将会是2～3年最主要的竞争市场，非常考验驱动IC厂商的技术能力，本公司已研发多款针对本市场的分立式驱动IC以及OIS软件算法，有较强的产品竞争力。

  公司十分重视供应链能力的建设，2023年新增供应链厂商以完善产能的供应渠道，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作伙伴关系。供应链布局完善保障了产能的自主可控。公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里有名的公司，不仅有着先进的生产的基本工艺以保障产品的良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控，可以有明显效果地保障公司的产能供给。2023年公司的出货量逐季大幅度提高，供应链布局保障了产能的及时交付。

  公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前企业具有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。

  公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外计算机显示终端资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品品种类型丰富，能够完全满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及计算机显示终端的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰002217）、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技600745）、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作伙伴关系。产品大范围的应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、TikTok等智能穿戴客户。

  公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用Fabess经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。

  在Fabess经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心。公司成立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等部门。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时公司针对不一样的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，协调各资源部门推进新产品研发进程。

  公司采用集成电路行业典型的Fabess模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后，委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。

  公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即企业主要通过经销商销售产品至计算机显示终端，辅

  以向部分计算机显示终端直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理。在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。

  公司为集成电路设计企业，主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订版），公司所处行业为“I-65软件和信息技术服务业”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为第65大类“软件和信息技术服务业”中的“I-6520集成电路设计”行业。

  显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相关。近年来，随着科学技术的进步和消费的人对高质量显示效果的需求增加，显示驱动芯片市场得到了迅速地发展和扩张。根据2023年的数据，全球显示驱动芯片市场的规模已经达到了110亿美元，预计到2026年，这一数字将超过140亿美元。这一增长主要得益于下游应用领域的持续发展，如移动终端、智能穿戴设备、电视等，以及AMOLED技术的渗透率提升，这些因素共同推动了显示驱动芯片市场需求。

  显示驱动芯片竞争格局，全球显示驱动芯片企业主要分布在中国、韩国。韩国和中国台湾地区因其在显示面板领域的先发优势在显示驱动芯片领域拥有深厚的技术积累。中国大陆的企业也在迅速崛起，技术上已经呈现较高的水平，能够与台湾地区的龙头企业相媲美。在显示驱动芯片行业中，一些主要的上市公司包括天德钰、新相微、格科微、中颖电子300327）、韦尔股份603501）。

  技术类型上，目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片（LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLEDDDIC)。

  AMOLED手机驱动芯片市场正面临着快速增长的机遇，随着柔性AMOLED技术的成熟和制程技术的推动，AMOLED驱动芯片市场预计将保持强劲的增长势头.AMOLED显示屏，尤其是柔性AMOLED，正在迅速成长。随着智能手机和其他智能设备对高质量显示技术的需求不断增长，AMOLED驱动芯片的市场规模预计将持续扩大。

  电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（EectronicShefLabes,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药房等零售环境。

  全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。2017年至2022年间，市场规模显著扩大，预计到2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元人民币。全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。

  电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。

  电子价签市场的发展将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度、电子价签将更加智能化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。

  电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。

  随着智能设备的普及和花了钱的人高效充电解决方案需求的增加，快充技术广泛应用，快充协议市场得到了迅速地发展。

  快充技术：最早在智能手机市场中得到突破，随后逐步扩展到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域。智能手机是快充技术的最主要应用场景，其巨大

  快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。USBPD(PowerDeivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国的UFCS(UniversaFastChargingSpecification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。

  快充技术的发展趋势是向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持200W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。

  全球与中国手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场正在经历显著的发展和变化。VCM驱动芯片是智能手机摄像头中的关键组件，负责控制摄像头的自动对焦功能。随着手机消费者对高质量摄影体验的需求增加，中高端VCM驱动芯片市场呈现出持续增长的趋势。

  VCM驱动芯片主要分为开环式、闭环式和光学防抖（OIS）三种类型。开环式驱动芯片因其成本效益而在市场上占据一定份额，而闭环式和OIS驱动芯片则因其高精度和稳定性而受到高端市场的青睐。未来几年内，随着技术的进步和消费者对高性能摄像头的需求增加，闭环式和OIS驱动芯片的市场份额将逐渐扩大。

  全球VCM驱动芯片市场竞争激烈，主要厂商通过技术创新、产品多样化和市场扩张等策略来巩固和提升其市场地位。总体来看，全球与中国手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场在未来几年内预计将继续保持增长势头。技术创新、市场需求的多样化以及智能手机行业的持续发展将是推动市场增长的主要因素。

  公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。

  公司拥有的智能移动终端显示驱动芯片，营业收入占全年主营业务收入的82.98%，产品品类齐全。显示驱动芯片三种技术类型产品LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)公司都有布局。公司TDDI产品包括手机和平板TDDI产品，也包括FD和FHD产品，以及下沉式TDDI产品，产品品类齐全。根据CINNO的报告显示，公司TDDI产品的出货量在全球的市占率2021年是2%，2022年全球市占率是4%，2023年公司的TDDI产品出货量大幅提升，预估市占率可超过6%。

  公司电子价签营业收入占全年营业收的11.36%。全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场主要有三家竞争者包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。天德钰在技术实力上更具有优势，全球市场份额大概占比超过30%，随着四色新产品率先量产出货，未来天德钰市场份额将逐步提升。

  3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  全球主流面板厂商包括国产面板厂商京东方、天马、维信诺002387）等均加大了对AMOLED的布局，AMOLED面板已进入密集投产和销售出货阶段。随着AMOLED智能手机面板出货量的增长，AMOLED渗透率由2017年的18%增长至2022年的33%，预计2024年渗透率将达41%。根据中商产业研究院发布的报告数据显示，2022年全球AMOLED显示面板销售额约为455亿美元，同比增长8.3%，分析师预测，2024年全球AMOLED显示面板市场规模将增至544亿美元。

  随着AMOLED手机需求增长,AMOLED驱动芯片市场正面临着快速增长的机遇,AMOLED显示屏，尤其是柔性AMOLED，正在迅速成长.随着智能手机和其他智能设备对高质量显示技术的需求不断增长，AMOLED驱动芯片的市场规模预计将持续扩大。

  显示驱动技术趋势朝高整合度、高分辨率、更快的数据传输速率、更快的反应速度、更多延伸功能扩展（如双屏显示、高刷新率等）、同時达到低工耗,更好的节能效率以延长电池寿命，以及更好的对颜色和亮度的控制，并确保顺畅的视频和游戏体验感。

  (1)高整合度和高性能：随着AMOLED屏幕的普及和需求增加，驱动IC需要具有更高的整合度，能够支持更高的分辨率FHD/FHD+orWQHD、更快的刷新率120-144Hz,和更复杂的显示效果；

  (2)低功耗和节能：AMOLED屏幕本身已经具有节能优势，而驱动IC需要进一步优化功耗先崁入LTPO时序，以提高设备的续航时间；

  (3)支援新功能和创新应用：驱动IC需要支援折叠屏幕、弯曲屏幕和其他创新设计，并能够实现多种显示模式和特效。

  电子价签的驱动技术近年来有了显著的发展。2017年至2022年间，全球电子价签市场规模从28亿元增长至83亿元，预计到2024年将达到105亿元。这一增长趋势主要得益于电子价签在连锁超市、零售店等领域的广泛应用，以及技术的不断成熟和升级。

  电子价签的技术发展趋势主要表现在从三色价签向四色电子价签的快速切换,预计到2024年四色价签的应用占比将达到约80%。公司在2023年率先量产出货四色电子价签,公司的四色电子价签技术具有多次程式代码烧录的功能，为客户提供了更大的开发灵活性和降低了量产风险。此外，公司还开发了具有AI技术的工具，支持客户调整显示屏颜色，大大缩短了产品开发周期。

  Type-C快充技术自USB3.1标准问世以来，已经发展到USB4标准，传输速率高达40Gbps，PD3.1充电功率提升至240W。Type-C接口的正反可插拔设计和高电力传输速率，使其成为电子设备充电和数据传输的优选,迅速成为智能设备的标准配置,随着技术的发展和市场需求的增长，Type-C快充协议市场也在不断演进。

  Type-C快充技术正向着更加智能化和环保化的方向发展。新型充电设备可以通过USB-C接口实现快速充电，并自动调整充电参数。此外，无线充电和反向充电等新兴技术也将丰富充电。

  欧盟规定消费性电子在2024统一端口为Type-C，中国工信部也正式发文要求所有手机企业支持Type-C接口。iPhone15全系列已经将充电口由Lightning改成Type-C，所以也是C口支援快充需求逐渐升高的主要原因，又因消费者的用电需求越来越高，更习惯使用大瓦数(PD3.1EPR-240W)多口充电器/排插(2C2A/3C2A/4C2A)。随着智能设备功能的增加和用户需求的多样化，Type-C接口的产品呈现出多口化趋势。

  市面上的快充协议大多支持多口产品，也可与二颗降压电源管理芯片搭配组合支持多口独立快充，满足消费者在使用笔电时不被另一口插入而影响了充电速度，另外Type-C充电线A的电流规格，需要有支援E-Marker的快充线材，其消费需求也会日益增长。

  近年来潜望式OIS摄像头方案是安卓顶级旗舰手机的标配。OPPO在FindX6系列上部署了潜望式结构，在FindX7系列上搭载了“双潜望”方案。iPhone15ProMax也使用了潜望式OIS摄像头方案，加速了手机市场向潜望式OIS摄像头方案普及的趋势，潜望式OIS摄像头方案的时代已经来临。国产供应链的优势地位，潜望式OIS摄像头方案得到了进一步的巩固，很多旗舰手机采用的潜望式OIS摄像头方案使用纯正的国产元器件，相较于国际品牌产品，国产元器件具备更大的成本优势，供应也更加稳定，这给很多标准版的机型使用潜望式OIS摄像头方案创造了硬件条件。从长远看，潜望式OIS摄像头方案还会继续向中端市场普及，尤其是中阶价位手机市场。

  技术类型上,目前市场上主流的显示驱动芯片最重要的包含三种技术类型：LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)。

  TDDI芯片主要分为HDTDDI(高清分辨率显示触控整合芯片)和FHDTDDI（全高清分辨率显示触控整合芯片）。为了进一步缩小芯片尺寸以实现智能手机四边窄边框的设计，一种新的下沉式BUMP设计的TDDI产品开始逐步成为市场发展趋势。对于芯片设计来说，FHD分辨率需要输出的信号通道数要远高于HD分辨率产品，因此其设计难度相对较大，下沉式TDDI是近年来出现的新的设计概念，公司下沉式TDDI技术产品已实现量产。

  另外在TDDI芯片技术上,公司使用TDDI触控屏透过算法来替代P-sensor(ProximitySensor)功能的技术,即在算法内加入人耳的模式判断,来区别手指与人耳,P-sensor的仿真行为,替代P-sensor,从而降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时,由于背光亮暗的变化,导致原始数据存在差异,间接影响判断人耳远离手机的准确度,需透过算法记录传感器数据差异,进行校准补偿,提升稳定度以及准确度,贴耳采用接触面积比例与讯号迭加的方法,先将触控感应值讯号放大,再经过讯号平稳滤波器,可达成较高的侦测距离(20mm)。

  AMOLED显示技术因其高对比度、超轻薄、可弯曲等优点，在智能手机显示领域得到了大范围的应用。AMOLED显示由于其自发光特性，在不同区域的亮度可能会出现不均匀这种现象被称为Mura。此外，长时间显示静态图像可能导致残像问题，即图像残留在屏幕上，影响显示效果,为了解决这些问题，需要采用先进的补偿技术，需要通过电路补偿的方式让电压不会出现漂移。这些补偿技术的开发和实施都需要高度的技术专长,需要复杂的算法和数据处理能力。公司手机AMOLED技术已有重大突破,像资料线耦合缺陷补偿算法,面板驱动电压补偿算法,面板均匀性补偿算法等技术的掌握。

  公司电子价签显示技术可提升电子价签的画面更新速度，降低显像驱动功耗，可以实现更丰富色彩的画面，可以提升电子价签整体续航时间及最佳显示效果，同时支援一秒内快速刷屏、支持三色和四色显示，支持多次读写内存、低压电子纸、无线充电、支持产品薄型化设计。

  公司电子价签“RF波能源采集”技术，是利用“RF波能源采集”实现芯片自发电，无须电池即可显示的电子纸显示屏技术。“RF波能源采集”技术，即通过微小能量的收集达到系统自动维持运行电能需求，无须电池等外部供电设备，进而由微处理器（MCU）和电源管理单元（PMU）控制显示装置成像。为进一步降低功耗，公司自主研发核心算法，可降低电子价签的刷新频次，大幅延长电子价签的续航时间。

  公司最新研发的USBPD3.1-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位，以及最多三组PPS(AVS)档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。且同時支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C)，支持OPTO(内置TL431)/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。

  公司自研coseoopVCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。

  公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：

  截至本报告期内，公司共拥有专利64项，其中发明专利60项，实用新型专利4项。发明专利中在中国境内授权的有31项，在中国台湾授权的有24项，在美国授权的有9项。此外，公司拥有布图设计89项，软件著作权57项。凭借优异的研发能力和深厚的技术积累，公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。

  作为采用Fabess业务模式的芯片设计公司，研发能力是公司的核心竞争力，各产品线技术研发为公司组织架构中的核心部门。报告期内公司研发投入金额1.44亿元，较上年同期下降3.88%。公司持续稳定地加大各产品领域的研发投入，为产品升级迭代及产品创新的研发提供充分的保障。

  截至2023年12月31日，公司共有研发人员183人，占公司员工总数的74.39%，其中核心技术人员3人。公司核心研发团队均具有多年丰富的行业从业经历和研发经验。供应链管理团队、生产管理团队、销售管理团队、市场管理团队的核心成员均在集成电路行业领域耕耘多年，具有专业的学术背景和丰富的行业经验，能够有效保证公司生产、采购、销售、市场等多方面的稳定高效运营，保证了公司能够提供更好品质的产品、更高质量的服务，以及更快的获取市场信息，保证公司经营决策的及时性及高效性。

  公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、TikTok等智能穿戴客户。优质的全球客户资源，有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  随着5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化，对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求，或未能及时进行技术创新、开发出新产品，将面临错失市场发展机会的风险，或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。

  为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。

  集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。尽管公司已经建立完善的人才制度，但仍存在因日常研发核心技术人员流失等导致的潜在的技术泄密风险，进而对公司业务发展造成不利影响。

  随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。

  公司作为集成电路设计企业，采用Fabess经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。

  公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。

  报告期内，公司存货账面价值为21,917.75万元，占期末流动资产的比例为10.38%；存货周转天数一直保持在70天左右，库存水位非常健康。公司期末存货金额较大，受未来市场需求变化、产品迭代、价格变化等不确定因素影响，可能会使公司面临或增加存货积压、跌价的风险。

  公司的记账本位币为人民币，但部分采购或销售交易采用美元等外币计价，由此导致因汇率波动产生的汇兑损益。公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，合理控制外汇风险敞口。但公司难以预判未来市场、金融政策的变化，难以预判未来人民币与美元等外币之间汇率波动的形势，可能会使公司面临或增加因汇率波动而需承担的汇兑损失的风险。

  公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。

  集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品广泛应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域，不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济继续波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致公司产品销量波动或产品结构调整。目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较快。但若未来国内集成电路产业政策发生变化，将对集成电路行业带来影响，进而影响公司业务发展。

  截至2023年12月31日公司实现营业收入120,888.48万元，较上年同期增长0.88%；归属于上市公司股东的净利润11,283.52万元，较上年同期下降13.06%。

  基于时代发展需要，公司自成立之初，一直聚焦移动智能终端和智能物联领域的关键芯片和整体方案。公司以人机交互为定位，包含视觉、触觉、感知等，以人工智能加上物联网的技术，为智慧生活提供美好愿景。经过十余年的发展历程，在移动智能终端领域，广泛布局智能手机、智能穿戴、智能平板，智能音箱等主流场景，致力于成为移动智能终端显示触控芯片，摄像头马达驱动芯片和快速充电等芯片和方案的创新者。在智能物联领域，广泛布局智能家居、智能商超、智慧医疗、智慧交通、智慧物流和节能减碳等产品应用，致力于成为智能物联领域电子价签和人工智能芯片的领航者。

  未来，公司将积极把握下业发展机遇，通过加强创新型技术研发，在升级、完善原有产品技术的基础上，积极开拓新的产品领域，丰富产品布局，并进一步加深与重点客户的业务合作，立足于移动智能终端的巨大发展空间及市场机遇，实施差异化竞争战略，提高市场占有率和竞争力，加强国内和国际市场拓展力度。

  做好目标市场定位,密切关注市场动态及时调整市场策略。随着全球经济的逐渐复苏以及物联网、汽车电子等新兴应用领域的不断涌现,显示驱动芯片的市场需求持续增长。随着花了钱的人高性能显示设备的需求增加,智能手机和平板电脑对高质量显示驱动芯片的需求也将持续增长。智能家居和可穿戴设备市场的快速发展,为显示驱动芯片带来了新的应用场景。汽车电子化趋势推动了车载显示系统向高清、智能化发展,为显示驱动芯片在车载显示市场提供了新的增长点。

  做好产品策略，跟踪技术发展的新趋势，持续投入研发，提升显示驱动芯片的性能，包括分辨率、刷新率、触控采样率等，以满足高端市场的需求。

  使产品多样化，开发多种类型的显示驱动芯片，包括LCDDDIC、TDDI、OLEDDDIC等，以覆盖不同市场和应用场景。

  建立多元化的供应链体系，与晶圆代工厂建立紧密的合作关系，保障生产能力和质量控制。优化库存水平，减少资金占用和降低库存风险.建立多元化的销售渠道，加大市场推广，通过高质量的产品和服务，树立品牌形象。

  人才是公司发展的核心资源，公司将从战略高度对人才队伍的建设进行规划，全面加强人才梯队建设，建立强大的研发团队，保持技术领先优势，进一步提高公司的组织能力，确保公司经营目标的实现。

  地缘动荡刺激金价狂飙，2300美元历史新高水平震动市场，黄金概念股受关注

  印染行业迎“金三银四”旺季高潮，订单激增致生产周期显著延长，相关产业链受关注

  中央金融委员会办公室、中央金融工作委员会：以系统协同改革构建现代金融体系

  中央金融委员会办公室、中央金融工作委员会：以系统协同改革构建现代金融体系

  贵州茅台：2023年净利润同比增长19.16%，拟10派308.76元

  已有131家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.40亿股，占流通A股77.34%

  近期的平均成本为14.70元。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

  限售解禁：解禁2.232亿股(预计值)，占总股本比例54.57%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁346.6万股(预计值)，占总股本比例0.85%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁184.5万股(预计值)，占总股本比例0.45%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237