芯片测试在集成电路产业链中起着不可或缺的作用。每个芯片必须经过100％测试，以确保其正常使用。成品芯片的完整测试过程通常包括多个测试节点，并且每个测试节点的测试方案和测试过程都不同。芯片产品测试的过程是按照每个客户需求开发相应的测试解决方案。在此基础上，使用由分选机和测试机组成的检测系统来测试封装的集成电路芯片。

  在半导体芯片产业链中，芯片测试主要是验证诸如芯片和电路之类的半导体产品的功能和性能，例如电压，电流，时间，温度，电阻，电容，频率，脉冲宽度和占空比。其目的是筛选出结构缺陷，功能和性能不符合标准要求的半导体产品，以确保所交付产品的正常使用。它是半导体芯片设计，制造和封装的下游环节。

  半导体芯片行业继续具有高度详细的分工，半导体芯片测试变得专业化是一种发展的新趋势。首先，半导体芯片制造工艺的发展和工艺的日益复杂，制造工艺中对参数控制和缺陷检验测试的要求慢慢的升高，对半导体芯片测试专业化的要求也慢慢变得高。其次，芯片设计趋于多样化和定制化。测试程序也多样化，对测试人才和经验的要求也增加了。测试外包有利于减轻中小企业的负担，提高效率。另外，专业的半导体芯片测试在成本上具有一定优势。目前，半导体芯片测试设备主要是进口的，资金投入大。独立的第三方测试公司在专业化和规模化方面有着非常明显优势。测试产品的多样化加速了测试程序的迭代，稳定的订单流保证了产能利用率。因此，除了Fabless公司之外，出于成本考虑，原始的IDM，晶圆制造和封装工厂还倾向于将半导体芯片测试移交给独立的第三方测试公司。

  利扬芯片主要是做半导体芯片的后端处理，包括半导体芯片制造中的晶圆测试，晶圆薄化，晶圆划片，成品测试与半导体芯片编带等一站式服务，并提供半导体芯片测试软件开发，芯片测试分析，负载板生产，MPW工程批量验证和探针卡生产以及其他相关支持服务，公司用于测试的芯片产品大多数都用在通讯，计算机，消费电子，汽车电子和工业控制。

  在半导体芯片产品测试方面，企业具有很多类型的芯片测试解决方案，测试程序开发能力，关键芯片产品测试设备转换和定制能力，Loard Board，测试夹具定制能力，MES系统开发能力和测试大数据软件开发功能强大，适用于SIP，CSP，BGA，PLCC，QFN，LQFP，TQFP，QFP，TSOP，SSOP，TSSOP，SOP，DIP等高端封装芯片。

  目前，全球半导体芯片测试市场主要由中国台湾和中国大陆的制造商占领。其中，中国台湾的KYEC是全球最大的第三方专业芯片测试公司，在晶圆测试和成品芯片测试领域拥有有利的市场。此外，中国台湾的矽格和欣铨等专业的芯片测试公司已在半导体芯片测试市场上发展了很多年，从事半导体芯片测试的制造商最重要的包含封装测试制造商和第三方专业半导体芯片测试制造商，随着国产替代进程的推进，中国大陆以利扬芯片、 长川科技、华岭股份、确安科技为代表的第三方专业半导体芯片测试制造商开始崭露头角。

  2020年前三季度，公司实现营业收入1.76亿元，同比增长23.9%，归属于母企业所有者的纯利润是3059万元，同比增长2.4%；其中第三季度实现营业收入为5154万元，同比下滑28.6%，归属于母企业所有者的纯利润是364万元，同比下滑85%，业绩没有到达预期，有待放量。

  A股上市公司半导体芯片黑马股利扬芯片自上市后整体保持下降格局，据大数据统计，主力筹码约为29%，主力控盘比率约为36%，30分钟周期上构筑变异头肩底结构雏形中，若不跌破肩部A点，突破并站稳颈线B点，则有望展开新的格局。